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华体会体育hth-3.8亿美元！台积电月底将接收首台高数值孔径极紫外光刻机
据外媒报道，在5nm和3nm制程工艺上，台积电和三星电子从阿斯麦采购了大量的极紫外光刻机，而随着制程工艺的升级，台积电和三星电子也需要购买更先进的光刻机，在2nm以下的制程工艺上，就需要高数值孔径极紫外光刻机。而外媒最新援引半导体产业内的消息报道称，在晶圆代工领域份额遥遥领先的台积电，将在月底从阿斯
2025-04-14 -
华体会体育hth-TGV技术成行业热点，哪些企业在布局？
来源：势银芯链、半导体产业研究2023年，全球玻璃通孔基板市场规模达到了100.56百万美元，预计2030年将达到423.97百万美元，年复合增长率（CAGR）为22.0%。玻璃通孔 (TGV) 是玻璃芯基板的重要技术之一，它们为提供更紧凑、更强大的设备铺平了道路。TGV 有助于提高层间连接密度，同
2025-04-14 -
华体会体育hth-Chiplet标准走向3D —— UCIe2.0规范下载
UCIe 标准演进的关键维度有以下四个方面：带宽密度：减少IO对硅片面积影响；AI对高带宽密度的需求灵活性：高效支持自定义协议可靠性：确保SiP使用寿命可测性：满足单硅片和多硅片的测试需求成立于2022年3月的通用小芯片互连快速联盟（UCIe）最近发布了其2.0规范，更新解决了跨多个小芯片的SiP生
2025-04-13 -
华体会体育hth-阿达尼集团、高塔半导体拟联手在印投资100亿美元建设晶圆厂！
印度巨头阿达尼集团 Adani Group 与以色列晶圆代工企业高塔半导体Tower Semiconductor 拟在该邦建设晶圆厂。这座晶圆厂将设在马哈拉施特拉邦首府孟买附近的 Panvel，瞄准模拟与混合信号半导体产品，可创造超 5000 个工作岗位，整体投资额达 100 亿美元。该晶圆厂将分为
2025-04-13 -
华体会体育hth-特种玻璃巨头肖特发力半导体业务，新材料基板成为下一代芯片突破口
图示：特种玻璃能够协助半导体先进封装的设计和实施，实现小芯片集成度的提高，并支持更高的算力需求。使用玻璃基板可以使芯片速度最高可加快40%、能耗减少最低可到50%。图片来源：肖特2024年9月12日，中国上海—— 全球高科技特种材料领军企业肖特集团（SCHOTT AG）于9月12日举办媒体招待会，在
2025-04-13
