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华体会体育hth-半导体项目，全面封顶！
9月12日，随着最后一方混凝土的浇筑完成，由中铁四局承建的庐阳区“芯庐州”集成电路产业园（一期）项目主体结构全面封顶，标志着该项目主体结构施工全部完成，为项目全面进入二次结构及装饰装修施工奠定了基础。该项目位于庐阳经济开发区天水路与金池路交口东北角，占地面积约23.5亩，属于城市建成区。总建筑面积6
2025-04-13 -
华体会体育hth-中铭瓷获新一轮投资，用于半导体设备领域的陶瓷粉体材料
据浙商创投消息，近日，中铭瓷（苏州）纳米粉体技术有限公司（以下简称 中铭瓷 ）获得由浙商创投在管的中小企业（浙普）基金独家投资，本次融资资金将用于中铭瓷新建厂房、产线建设等。中铭瓷成立于2017年11月，专注于半导体设备领域的陶瓷粉体材料以及民用航空航天领域的涂层粉体材料的研发、生产与销售。目前中铭
2025-04-13 -
华体会体育hth-台积电3nm芯片委外封测订单正式引爆！
来源：矽观台积电3奈米订单热转，在苹果领头、大量采用在搭载于iPhone 16系列新机的A18系列处理器之后，联发科、高通最新5G旗舰芯片，以及英伟达（NVIDIA）、AMD将接棒以台积电3奈米投片生产新芯片，引爆庞大委外封测需求。日月光投控与京元电通吃联发科、高通、英伟达等芯片巨头委外封测订单，来
2025-04-12 -
华体会体育hth-元成苏州具备晶圆高堆叠封装（涉及HBM）的量产能力
来源：未来半导体据调研，江波龙子公司元成苏州具备晶圆高堆叠封装（HBM技术涉及的一部分）的量产能力。元成科技（苏州）有限公司，原名力成苏州，2023年被江龙波收买（以1.32亿美元收购了力成苏州70%的股权），具备先进晶圆级、FC、多层晶片叠封技术、FCCSP、铜柱凸点、BGA、QFN、SiP和16
2025-04-12 -
华体会体育hth-SK海力士：HBM5将转向3D封装及混合键合技术！
来源：综合自Technews9月3日，在SEMICON Taiwan 2024 展会期间的“异质整合国际高峰论坛”上，SK 海力士封装（PKG）研发副社长李康旭（Kangwook Lee）以“准备AI 时代的HBM和先进封装技术”为题，分享了SK 海力士最新的HBM技术。SK海力士的HBM规划李康旭
2025-04-12
