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华体会体育hth-CoWoS产能告急,英特尔EMIB搅动风云!

据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究,AI需求自2023年起急速成长,导致3nm至2nm晶圆、2.5D/3D封装陷入产能瓶颈。其中,CoWoS短缺问题从未停歇,甚至引发相关生产设备、下游

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