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华体会体育hth-受AI相关功率需求增长与大厂减产推动，晶圆厂正酝酿调涨八英寸代工价格 | TrendForce集邦咨询
TrendForce集邦咨询: 受AI相关功率需求增长与大厂减产推动，晶圆厂正酝酿调涨八英寸代工价格• TSMC（台积电）、Samsung（三星）两大厂降低八英寸晶圆产能，将导致2026年全球八英寸总产能年减幅度达2.4%• AI带动的Power（功率）相关IC需求成为支撑全年八
2026-03-11 -
华体会体育hth-广州市发布集成电路产业发展新政策
广州市工信局近日公开征求《广州市关于“十五五”时期全链条推动集成电路产业高质量发展的若干政策（征求意见稿）》的意见，提出了一系列促进集成电路产业发展的措施。根据该政策草案，广州市将争取国家和省级集成电路产业发展基金的支持，以推动重大项目的建设。政策中强调，金融机构和地方金融组
2026-03-11 -
华体会体育hth-Wolfspeed制造出单晶300mm碳化硅晶圆
当地时间1月13日，Wolfspeed, Inc.宣布制造出单晶300mm（12英寸）碳化硅晶圆。根据Wolfspeed官方公告，此次推出的300mm碳化硅晶圆平台具有双重核心定位，将实现两大能力的统一整合：一是面向功率电子器件的高批量碳化硅制造，二是支撑光学和射频系统的高纯度半绝缘衬底先进制备能力
2026-03-11 -
华体会体育hth-科创板上会！联讯仪器拟募资17.11亿元
1月14日，上交所官网显示，上交所上市审核委员会审议并通过了联讯仪器的科创板IPO申请，该公司IPO申请于2025年8月15日获受理，经历两轮审核问询后，最终得以过会，成为2026年科创板首家过会企业。此次IPO，联讯仪器拟募资17.11亿元。投于下一代光通信测试设备研发及产业化建设项目；车规芯片测
2026-03-10 -
华体会体育hth-LG电子开发HBM混合键合堆叠设备早期版本
《科创板日报》报道，LG电子正在开发用于高带宽存储器（HBM）的混合键合堆叠设备（键合机）早期版本。该项目计划于2029年完成，目标精度设定为200纳米。不过，这一精度规格与Besi公司已实现商业化的100纳米精度存在差距。消息人士指出，基于这样的精度差异，该键合机在三年后推出时，可能在HBM领域竞
2026-03-10
