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华体会体育hth-TrendForce集邦咨询: 高端需求扩张、消费类渠道囤购升温，有望催化MLCC价格反转 | TrendForce集邦咨询
TrendForce集邦咨询: 高端需求扩张、消费类渠道囤购升温，有望催化MLCC价格反转根据TrendForce集邦咨询最新调查，旺盛的AI芯片需求导致高端MLCC供需偏紧，并压缩消费类MLCC供货，促使部分代理商展开预防性囤购，供应商则以调价回应。近期ODM与供应商议价结果也显示，整体MLCC价
2026-06-12 -
华体会体育hth-佰维存储与海光芯正达成战略合作，2亿元财务资助加码AI光电互联封装
5月15日晚间，佰维存储发布公告，拟与北京海光芯正科技股份有限公司签署战略合作协议，聚焦光电互联产品封装业务深度协作，同步提供最高不超过2亿元财务资助，助力AI算力基础设施建设，加速国产硅光产业链协同发展。根据公告，双方将围绕光电互联产品封装展开合作，佰维存储及子公司将为海光芯正代工光电互联产品。当
2026-06-12 -
华体会体育hth-韩国YC Chem率先供货玻璃基板光刻胶
据The Elec报道，韩国YC Chem已通过客户资格测试并获得采购订单，成为行业内首家向客户供应玻璃基板专用光刻胶的厂商，此次供货涵盖i-line光刻胶、剥离液及显影液等全套配套材料，标志着玻璃基板核心材料商业化取得关键突破，也推动玻璃基板本身的商业化进程逐步临近。目前，YC Chem的相关材料
2026-06-11 -
华体会体育hth-台积电出售世界先进8.1%股权，披露2029年前技术蓝图
5月15日，台积电宣布计划出售其持有的子公司世界先进不超过1.52亿股普通股，约占后者已发行股本的8.1%。此次股权出售拟通过大宗交易方式进行，预计交易对象为财务投资机构，而非直接在集中市场大量抛售。台积电强调，该计划不会影响双方既有的策略合作关系，其中包括委托世界先进生产硅中介层，以及向其进行氮化
2026-06-11 -
华体会体育hth-台积电推进CPO技术量产 高端封装基板供需趋紧
AI数据中心高速传输需求持续攀升，台积电持续加快共封装光学（CPO）技术落地进程。据Commercial Times消息，台积电对外公布，旗下“COUPE on Substrate”方案预计将于2026年下半年正式量产。此次将COUPE技术下沉至基板层级，意味着AI芯片产业发
2026-06-11
