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华体会体育hth-11月北京见！ICCAD Expo 2026重磅启幕
当前中国集成电路正处于产业跃升的关键时期，技术创新持续提速，设计能力、工艺协同、先进封装、应用落地不断向纵深推进；同时，产业竞争格局也在加速重塑，企业对于趋势判断、资源整合、生态协同和市场连接的需求，正在变得前所未有地迫切。在这样的背景下，一个真正能够链接产业上下游、汇聚高端资源、释放协同价值的平台
2026-07-19 -
华体会体育hth-“2026半导体产业发展趋势大会”成功举办！
2026年4月10日，“2026半导体产业发展趋势大会暨2025年度（第十八届）华强电子网优质供应商&电子元器件行业优秀国产品牌颁奖盛典”在深圳华侨城洲际大酒店成功举办！本次大会由华强电子网主办，中国半导体行业协会分立器件分会、中国半导体行业协会 MEMS 分会、国家
2026-07-19 -
华体会体育hth-南亚科技预计第二季度DRAM价格将实现两位数增长
南亚科技凭借由闪迪、铠侠和Solidigm支持的25亿美元私募融资吸引了市场关注，这家台湾DRAM制造商也在4月13日公布了强劲的业绩。值得注意的是，Next Apple援引总经理李培英的话报道称，预计第二季度DRAM价格将超过第一季度，实现两位数增长。据TechNews报道，南亚科技第一季度合并营
2026-07-18 -
华体会体育hth-SanDisk计划于2026年下半年推出HBF试点产品线
据报道，SanDisk正着手建立HBF（一种采用堆叠式NAND闪存的下一代存储器）的供应链。ETNews报道称，消息人士透露，该公司已开始与材料、组件和设备合作伙伴接洽，以构建HBF原型生产线的生态系统。SanDisk计划于今年下半年推出原型产品，日本已成为该生产基地的热门候选地。业内人士预计，试点
2026-07-18 -
华体会体育hth-台积电推进面板级封装技术，CoPoS中试生产线预计将于6月完工
据《商业时报》报道，台积电的CoPoS（芯片封装在基板上的面板封装）中试生产线已于2月份开始向研发团队交付设备，整条生产线预计将于6月份全面建成。《商业时报》指出，CoPoS技术的兴起凸显了行业向拼板化转型，将其视为解决先进封装瓶颈的关键方案：随着AI芯片光刻胶尺寸的不断增大—&mdas
2026-07-18
