-
华体会体育hth-总投资约30亿,第四代半导体材料及晶圆生产基地项目动工
据氢基新能科技官微消息,日前,集成电路新材料第四代半导体MPCVD金刚石材料及高端晶圆生产基地项目正式动土建设。据悉,半导体项目用地165亩,总投资约30亿元。项目将引进先进的MPCVD金刚石材料生产线、12英寸电子级大晶圆材料生产线等高端智能制造设备,通过融入智能化制造、智慧化管理,打造全新智能化
2025-08-12 -
华体会体育hth-瓦克全球最大半导体多晶硅生产线投产
自瓦克官网获悉,日前,瓦克化学股份有限公司博格豪森生产基地Etching Line Next超高品质半导体级多晶硅新生产线正式投入运营。据悉,Etching Line Next总支出逾3亿欧元,是瓦克集团目前最大的投资项目。工程于2022年秋季开工,2024年秋逐步投入使用。近日生产线开始正常运行,
2025-08-12 -
华体会体育hth-芯德半导体获近4亿元融资,加速布局高端先进封装
据芯德科技官微消息,近日,江苏芯德半导体科技股份有限公司新一轮融资正式落地,本轮融资由市/区两级机构联合领投,元禾璞华、省战新基金、雨山资本跟投。此次融资金额达近4亿元人民币,将主要用于进一步加速布局SiP(系统级封装),FOWLP(扇出型晶圆级封装),Chiplet-2.5D/3D,异质性封装模组
2025-08-12 -
华体会体育hth-首款“印度制造”芯片今年问世,并计划实现量产
据印度《经济时报》报道,印度首款国产芯片将于今年问世,同时6家半导体工厂正加速建设,计划在今年实现“印度制造”芯片量产。印度电子和信息技术部部长阿什维尼·维什瑙表示,已批准6家半导体工厂的建设,目前施工正在进行中。到2025年底,将推出首款“印度制造”芯片。作为“印度人工智能使命”的一部分,免费数据
2025-08-12 -
华体会体育hth-总投资45亿元,芯业时代8英寸半导体项目计划9月试生产
据陕西新闻联播报道,陕西电子芯业时代8英寸高性能特色工艺半导体集成电路生产线项目总进度已达95%,目前已进入冲刺通线的关键节点,将于8月中旬启动设备通电联调,并于计划9月正式进入流片试生产阶段。据悉,该项目总投资45亿元,其中一期投资32亿元。由陕西电子芯业时代科技有限公司(以下简称“芯业时代”)投
2025-08-12
