-
华体会体育hth-国产芯片重磅消息，雷军官宣“玄戒O1”
国产芯片行业传来重磅消息，传闻已久的#小米造芯 一事终于得到证实。5月15日，小米集团董事长兼CEO雷军在社交媒体上正式对外官宣，小米自主研发设计的手机SoC芯片“玄戒O1”即将在5月下旬发布。消息一经披露，立即引发业界高度关注。尽管雷军未透露芯片具体参数，但多方消息显示，该
2025-11-13 -
华体会体育hth-闻泰科技拟43.89亿元出售资产聚焦半导体业务发展
5月16日晚间，闻泰科技股份有限公司（以下简称“闻泰科技”）发布重大资产出售报告书（草案）。公司拟以现金交易方式向立讯精密及立讯通讯转让下属昆明闻讯、黄石智通、昆明智通、深圳闻泰、香港闻泰（含印尼闻泰）的100%股权以及下属公司无锡闻泰、无锡闻讯、印度闻泰的业务资产包，交易价
2025-11-13 -
华体会体育hth-鸿海半导体新工厂获批
据外媒报道，印度电子暨资讯科技部长Ashwini Vaishnaw于5月14日宣布，印度内阁已批准印度HCL集团与鸿海集团合资兴建一座新的半导体工厂，总投资额达370.6亿卢比（约合人民币31.32亿元）。报道称，Ashwini Vaishnaw在新闻简报会上表示，这座工厂将位于北方邦（Uttar
2025-11-13 -
华体会体育hth-高通推 Snapdragon 7 Gen 4 行动平台，荣耀、vivo 本月率先搭载
5月16日，高通推出Snapdragon 7系列的最新产品Snapdragon 7 Gen 4移动平台，目前荣耀与vivo将率先采用新行动平台，预计本月将发表首批新产品。 其他包括 realme 等领先 OEM 厂商也将在未来数月内推出新机。高通指出，Snapdragon 7 Gen 4移动平台专为
2025-11-13 -
华体会体育hth-博通宣布共同封装光学进展，并推出第三代 CPO技术
博通（Broadcom）宣布其共同封装光学（Co-Packaged Optics，CPO）技术的重大进展，并推出第三代 200G/lane CPO 产品线。 除了达成200G/lane的技术突破外，博通也展示成熟发展的第二代100G/lane CPO产品及产业生态系，强调在半导体专业封测代工（Out
2025-11-13
