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华体会体育hth-尼康推出首款后端光刻机，支持大尺寸FOPLP先进封装
自尼康官网获悉，日前，尼康宣布推出其首款面向半导体后端工艺的光刻系统DSP-100。该系统专为先进封装应用而开发，支持最大600mm×600mm的大型基板，并实现1.0μm的高分辨率。尼康表示，随着先进封装技术的不断进步，电路图案变得越来越精细，封装尺寸也在增大。为应对这些挑战，使用树脂或玻璃基板的
2025-08-13 -
华体会体育hth-英诺赛科正计划进一步提升8英寸晶圆产能
据报道，近日，英诺赛科证实，公司将进一步提升8英寸（200mm）产能，预计年底将从1.3万片/月扩产至2万片/月。此前公司表示，要在未来五年内提升到7万片/月。英诺赛科强调，公司将聚焦8英寸产线工程化的成熟度，再逐步推进12英寸产线，不会追逐概念性技术。对于12英寸技术投向市场，英诺赛科预计到203
2025-08-13 -
华体会体育hth-消息称台积电亚利桑那州先进封装设施2028年动工
据台媒报道，台积电计划于2028年在美国建造两座先进封装工厂，采用SoIC（系统级芯片）和CoPoS（芯片面板基板）技术。报道称，这些设施预计将建在台积电亚利桑那州第三晶圆厂（F21 P3）旁边，该晶圆厂将采用N2和A16工艺技术。其中首座先进封装厂聚焦3D垂直集成的SoIC工艺；第二座工厂则将应用
2025-08-13 -
华体会体育hth-投资超百亿，先导集团半导体高端装备制造西南生产基地签约落地
据遂宁新闻网消息，日前，遂宁市安居区人民政府与广东先导稀材股份有限公司合作项目签约仪式成功举行，标志着一期投资30亿元、计划总投资106亿元的先导集团半导体高端装备制造西南生产基地项目正式落地安居经开区。据悉，半导体高端装备制造西南生产基地项目主要生产半导体高端设备及核心配件等，一期计划投资30亿元
2025-08-13 -
华体会体育hth-新思科技收购安似科技股权案获有条件批准
自国家市场监管总局官网获悉，7月14日，市场监管总局发布关于附加限制性条件批准新思科技公司收购安似科技公司股权案反垄断审查决定的公告，审查决定如下。鉴于此项经营者集中在全球和中国境内光学软件、光子软件市场、部分EDA软件市场和设计IP市场具有或者可能具有排除、限制竞争效果，根据申报方提交的附加限制性
2025-08-13
