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华体会体育hth-泛林集团人工智能 (AI) 研究确定了颠覆性的开发方法，以加快芯片工艺的创新并降低成本
来源：泛林集团Nature杂志刊登的泛林集团一项突破性研究证明，人类和计算机合作可将工艺开发成本降低 50%，并缩短产品上市时间近日，泛林集团 (Nasdaq: LRCX) 新近研究了在芯片制造的工艺开发中应用人工智能 (AI) 的潜力。芯片制造工艺开发对于世界上每一个新的先进半导体的大规模生产都必
2024-11-14 -
华体会体育hth-走在前沿！日本芯片企业Rapidus计划兴建1nm芯片工厂
来源：财联社日本芯片制造商Rapidus社长小池淳义在一次最新会议上阐述了该公司在北海道千岁市工厂的新建计划，其中包括一座1纳米工艺的芯片工厂，这代表着目前全球最先进的生产工艺。这家公司是由丰田汽车、索尼、日本电信电话、日本电气、日本电装、软银、铠侠和三菱日联银行8家日企合资成立的一家高端芯片公司，
2024-11-14 -
华体会体育hth-陕西中芯富晟高端集成电路封装测试项目一期 预计5月量产
来源：宝鸡新闻网据宝鸡新闻网消息，近日，陕西中芯富晟电子科技有限公司高端集成电路传感器封装测试项目正调试生产设备，预计今年5月实现量产。据此前报道，该项目总投资9.5亿元，分两期投资建设，规划建设标准智能化封装测试线300条，制造能力达4000万件/天。项目全部达产后，可实现年税收3000万元以上。
2024-11-14 -
华体会体育hth-Cadence成功流片基于台积电N3E工艺的16G UCIe先进封装 IP
来源：Cadence楷登2023年4月26日，楷登电子近日宣布基于台积电 3nm（N3E）工艺技术的 Cadence® 16G UCIe™ 2.5D 先进封装 IP 成功流片。该 IP 采用台积电 3DFabric™ CoWoS-S 硅中介层技术实现，可提供超高的带宽密度、高效的低功耗性能和卓越的低
2024-11-13 -
华体会体育hth-天岳先进：产能提升成果显著，与博世签约
天岳先进晚间披露2023年一季报，该报告显示，公司连续五个季度营业收入快速增长，2023年一季报营业收入同比增长185.44%，凸显该公司产能提升正获得积极效果。该公司去年7月22日披露了《关于签订重大合同公告》，显示13.93亿元的导电型碳化硅衬底订单。晚间同步披露的2022年年报也显示，天岳先进
2024-11-13
