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华体会体育hth-贺利氏电子苏州公司开业！首次将新型金属陶瓷基板产品引入中国生产
来源：整理自贺利氏电子、常熟国家高新区11月20日，德国科技集团贺利氏旗下的贺利氏电子技术（苏州）有限公司（下称 贺利氏电子技术(苏州) ）在江苏省常熟高新区举行开业典礼，并正式投入使用。公司聚焦生产金属陶瓷基板等电子材料，服务电动汽车、新能源等领域的高质量发展，并支持中国实现碳达峰、碳中和的宏伟目
2025-03-04 -
华体会体育hth-东芝推出用于半导体测试仪的高速光继电器
来源：Silicon Semiconductor小尺寸和快速切换为高端 ATE 带来了显著优势。东芝电子欧洲公司发布了一款新型低压高速光继电器。TLP3450S 特别适用于半导体测试仪的引脚电子器件，可更精确地快速测量被测器件 (DUT) 。它也适用于探针卡、测量仪器和各种工业设备。新款 TLP34
2025-03-04 -
华体会体育hth-魏少军教授：《中国芯片设计业要自强不息》—ICCAD-Expo 2024中国IC设计业统计数据即将发布！
原创 ICCAD-Expo组委会2024年11月26日 13:54上海半导体行业作为数字信息时代的基石，伴随着全球供应链重构，国产替代加速，以及以AI技术为首的新兴应用爆发，正处于时代变革的十字路口。2024年，全球半导体行业逐渐复苏，景气度回升，根据Gartner、IDC、WSTS等全球市场机构预
2025-03-03 -
华体会体育hth-晶能封测项目开工！
来源：温岭发布、创投日报11月26日，据温岭日报消息，近日，由温岭新城开发区负责建设的半导体孵化园项目暨晶能微电子车规级半导体封测基地二期项目正式开工。效果图去年5月，温岭新城开发区与浙江晶能微电子有限公司成功签约车规级半导体封测基地项目，项目共分两期实施建设。其中，一期扩建项目主要建设一条车规级S
2025-03-03 -
华体会体育hth-Ibiden完成玻璃芯板制作并送样美国AI客户测试
来源：ITGV202511月27日，据海外供应链向未来半导体反馈，总部位于日本的全球领先半导体基板制造商Ibiden已完成玻璃基板制作并送样到美国AI客户测试。根据未来半导体即将发布的《半导体封装玻璃基板技术与市场白皮书2024》调研，Ibiden 玻璃芯板为下一代半导体封装领域开发，是具有高密度通
2025-03-03
