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华体会体育hth-Manz亚智科技RDL制程打造CoPoS板级封装路线，满足FOPLP/TGV应用于下一代AI需求
•CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）迈向CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) 技术，生态系统加速构建。•板级封装中，RDL增层工艺结合有机材料与玻璃基板应用，尽显产能优势。•Manz亚智科技板級RDL制程设备，实现高密度与窄线宽线距的芯
2025-02-15 -
华体会体育hth-基辛格从英特尔退休
来源：Silicon SemiconductorDavid Zinsner 和 Michelle Johnston Holthaus 被任命为临时联席首席执行官。Holthaus 还被任命为新设立的英特尔产品首席执行官一职。Frank Yeary 被任命为临时执行主席。英特尔公司宣布，首席执行官帕特
2025-02-15 -
华体会体育hth-Beebolt与SEMI宣布建立战略合作关系，旨在提高供应商的弹性和敏捷度
来源：Silicon Semiconductor这一战略合作关系旨在提高整个电子制造行业供应商的能力，加强合作并助力减少市场混乱。Beebolt 是一家由人工智能主导的全球贸易协作平台，它与全球领先的行业协会 SEMI 合作，旨在变革半导体行业的供应商运营。Beebolt 和 SEMI 将共同通过
2025-02-14 -
华体会体育hth-esmo集团推出自动化最终测试机械手
来源：Silicon Semiconductoresmo 集团推出了 ares auto setup，这一设备被认为是世界上第一个能够自动查找和定位测试头的最终测试机械手。最终测试机械手在半导体制造中起着至关重要的作用。它们负责精确定位测试头和电路板，为最终测试阶段做好准备。esmo semicon
2025-02-14 -
华体会体育hth-AMD获得玻璃核心基板技术专利
AMD 最近获得了一项关于玻璃核心基板技术的专利，预示着在未来几年内，玻璃基板有望取代传统的多芯片处理器有机基板。这项专利不仅体现了AMD在相关技术领域的深厚研究，还使公司在未来能够使用玻璃基板，避免了潜在的专利纠纷和竞争对手的诉讼。目前，包括英特尔和三星在内的许多芯片制造商都在积极探索未来处理器中
2025-02-14
