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华体会体育hth-2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展圆满落幕！
应用创新 打造新生态 I 2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展圆满落幕！来源：集成电路设计创新联盟9月25-27日，由中国集成电路设计创新联盟、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会、国家“芯火”双创基地（平台）、芯脉通会展主办的“2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展（IC
2025-04-03 -
华体会体育hth-长电科技车载显示芯片封装方案，有效提升整车安全舒适级别
来源：长电科技当今汽车工业的飞速发展不仅体现在动力和设计上，更在于智能化水平的不断提升。其中，车载显示系统作为人机交互的重要界面，其发展水平直接影响着整车的安全、舒适性和用户体验。长电科技经过多年在半导体封装与测试技术上的积累，在车载显示芯片封装领域持续深耕，为整车安全和舒适性提供强有力的技术支持。
2025-04-03 -
华体会体育hth-SEMI：中国半导体产业自主率逐年攀升，预计2027年达26.6%
来源：半导体行业联盟全球半导体产业规模2030年有望突破1万亿美金的体量。9月25日，第十二届（2024年）中国电子专用设备工业协会半导体设备年会、第十二届半导体设备与核心部件展示会（CSEAC 2024）在无锡隆重开幕。25日上午，第十二届（2024年）中国电子专用设备工业协会半导体设备年会与集成
2025-04-03 -
华体会体育hth-两家TGV设备工厂，开战
来源：内容来自半导体行业观察综合德国激光公司LPKF否认了韩国同行Philoptics贬低其玻璃通孔（TGV）技术的指控。本月初，Philoptics 声称其竞争对手的技术只能提供一种孔径尺寸，而其自己的技术更胜一筹，可以响应各种孔径尺寸。LPKF 在致 TheElec 的一封信中表示，事实并非如此
2025-04-02 -
华体会体育hth-软银携手以色列硅光巨头，在共封装光学等领域达成重磅合作！
来源：维科网光通讯日前，电信与投资巨头——软银公司（SoftBank）与先进集成光子学领域的领军企业NewPhotonics联合宣布，双方将携手在LPO（线性驱动可插拔光学）、CPO（共封装光学）以及全光交换结构等前沿光子技术领域展开深度合作，共同研发创新技术。这种光子-电子融合技术结合了高速光通信
2025-04-02
