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华体会体育hth-投资5亿元，盛吉盛高端半导体装备项目签约无锡
来源：无锡惠山发布12月30日，盛吉盛高端半导体装备项目签约落地惠山，未来将入驻即将投用的惠山先进制造产业园，为惠山半导体产业能级跃升增添强劲动能。盛吉盛智能装备董事长解大永，吉盛微半导体董事长李士昌，江苏矽源产发私募基金管理有限公司董事长汤树军，惠山高新区（筹）、惠山科创集团负责人参加签约仪式。盛
2025-01-23 -
华体会体育hth-消息称台积电3nm、5nm和CoWoS工艺涨价，即日起效！
来源：国际电子商情国际电子商情31日获悉，台积电（TSMC）日前宣布了其2025年1月的涨价计划，以应对不断增长的AI需求和先进制程技术的成本压力……据媒体报道，芯片代工龙头台积电（TSMC）计划从2025年1月起对3nm、5nm先进制程和CoWoS封装工艺进行价格调整。先进制程2025年喊涨，最高
2025-01-23 -
华体会体育hth-黄山谷捷：深圳创业板正式上市
1月2日，黄山谷捷股份有限公司发布首次公开发行股票并在创业板上市公告书，其股票将于2025年1月3日在深圳证券交易所创业板上市。公告显示，黄山谷捷本次发行数量为2,000万股，本次发行后公司总股本为8,000万股，发行数量占发行后公司总股本的比例为25.00%。本次发行网上发行数量为2,000万股，
2025-01-23 -
华体会体育hth-FOPLP，今年热点
来源:半导体产业纵横近日，IDC 发布 2025 年全球半导体市场八大趋势预测，扇出型面板级封装（FOPLP）成为今年行业布局焦点之一。那么，究竟 FOPLP 是什么？又为何会受到各方青睐？01FOPLP日渐火热FOPLP 日益火热的态势，在很大程度上是受到当下另一热门封装技术CoWoS的影响。作为
2025-01-22 -
华体会体育hth-【2024年EDA产业盘点】三巨头引领EDA行业新航向，以收购驱动系统设计变革
2024 年，全球 EDA（电子设计自动化）行业风云变幻，新思科技（Synopsys）、Cadence、西门子（Siemens）这三家行业巨头纷纷通过战略收购，加速向系统设计转型，力求在激烈的市场竞争中抢占先机，为半导体行业的未来发展谋篇布局。这一系列收购行动犹如一场行业的 “军备竞赛”，不仅重塑了
2025-01-22
