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华体会体育hth-台积电美国3nm晶圆厂完工，2027年量产在即
台积电在美国亚利桑那州的3nm晶圆厂建设已于近期顺利完工，预计将在2027年开始量产。根据《工商时报》的报道，台积电此举旨在满足日益增长的客户需求，尤其是在人工智能（AI）领域的强劲需求推动下，亚利桑那州的第二座晶圆厂（P2）建设进度明显提前。预计该厂的设备将在明年9月前搬入，首批晶圆将于2027年
2025-09-27 -
华体会体育hth-国产GPU曦望完成近10亿元融资
曦望Sunrise，一家新兴的国产GPU公司，近日宣布完成近10亿元的融资，吸引了多家知名投资方的关注，包括三一集团旗下的华胥基金、第四范式、游族网络等。这家公司于2024年底从商汤科技分拆而来，专注于高性能GPU的研发，致力于打造“更懂AI的芯片”。曦望的产品线包括曦望S1
2025-09-27 -
华体会体育hth-华海清科拟不超5亿扩产江苏晶圆再生项目
华海清科近日公告，为有效抢抓晶圆厂加速扩产的窗口期，扩大先发优势和规模效应，进一步扩大晶圆再生服务的市场份额，公司拟在江苏省昆山市建设晶圆再生扩产项目，规划扩建总产能为40万片/月，其中首期建设产能为20万片/月，首期投资预计不超过5亿元。据披露，该项目资金来源于公司的自有及自筹资金，项目建设周期预
2025-09-27 -
华体会体育hth-百度文心大模型4.5系列正式开源，英特尔助力端侧部署
在6月30日，百度正式宣布开源其文心大模型4.5系列，涵盖了多种规模的模型，包括47B和3B激活参数的混合专家（MoE）模型，以及0.3B参数的稠密型模型。这一系列模型的开源不仅包括预训练权重，还提供了推理代码，旨在为全球开发者、企业和研究机构提供便利。用户可以在国内开源平台GitCode上免费下载
2025-09-27 -
华体会体育hth-联电力拼6奈米制程迎战全球半导体竞争
根据《日经亚洲》的报导，台湾第二大晶圆代工厂联电（UMC）正在评估进军先进制程的可能性，特别是针对6奈米制程的晶片生产。这一领域目前主要由台积电、三星和英特尔主导。联电的高层透露，该公司正在寻找未来的增长动能，6奈米制程将适用于制造先进的Wi-Fi、射频（RF）和蓝牙连接晶片，以及人工智慧（AI）加
2025-09-26
